講演情報
[22a-A303-5]選択的中性無電解銅めっきでポリイミドフィルム上に形成したCu配線
〇平野 雄大1、杉浦 修1 (1.千葉工大工)
キーワード：
中性無電解銅めっき,配線,集積回路
我々は中性無電解銅めっき法で配線形成する研究を進めている。ホルムアルデヒドを還元剤に用いた従来の無電解銅めっき法のめっき液がpH=12程度であるのに対して，Coエチレンジアミン錯体を還元剤に用いる中性無電解銅めっきではpH=7で銅を無電解めっきできる。これは高pHで損傷を受けるポリイミドフィルムに応用する場合に有利となる。前回の報告では塩化スズと塩化銅を使用していたが，今回は塩化銅水溶液のみを用いた前処理を行うことで，レーザ照射箇所に銅が析出する方法について検討したので報告する。