講演情報
[22a-A303-6]新電解技術による微細配線の非接触めっき成膜
〇岩津 春生1 (1.KMP研究所)
キーワード：
配線,電解,結晶粒径
微細配線工程では従来ダマシンプロセスでバリア、シード膜の通電膜を介して電解めっきで成膜が成されてきたが、昨今バリア膜が不要な配線材料Co、Ruが検討されている。然しながら、高アスペクトのViaへの埋込、更には配線抵抗を低く抑える為の配線結晶粒の粗大化には課題も残っている。今回、新電解技術で、バリアシード膜無しにViaからのボトムアップ成膜を行ったので報告する。