講演情報
[22a-A303-9]高信頼性配線形成に向けたCCTBA原料によるCo-ALDの検討
〇山口 潤1、佐藤 登1、筑根 敦弘1、百瀬 健1、霜垣 幸浩1 (1.東大院工)
キーワード：
配線,コバルト,原子層堆積
半導体集積回路における高信頼性配線形成に向け，配線層へのCoの利用が進んでいる。Co膜の形成手法として，膜厚制御性や段差被覆性に優れる原子層堆積(ALD: Atomic Layer Deposition)法の利用が検討されている。本研究では，CCTBAを原料としたCo-ALDプロセスを検討したので報告する。