[22a-A401-1~12] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

11:30 〜 11:45

[22a-A401-11] ３Ｄチップレット集積のためのポリマーファインビアエッチング技術の開発

〇大竹 文人¹、森川 泰宏¹、栗田 洋一郎² (1.アルバック、2.東工大)

キーワード：

ドライエッチング,チップレット集積,ファインビアエッチング

従来半導体実装技術に比べて密に結合された回路チップ集合体により構成する「チップレット集積」というアーキテクチャが大きく期待されている。本講演ではチップ間を接合する、次世代Redistribution Layer(RDL)-Bridge 向け層間絶縁膜として、「変性ポリフェニレンエーテル(m-PPE)」を採用。プラズマエッチング技術に着目し微細via形成の研究開発を行った結果について報告する。