講演情報

[22a-A401-9]Bosch processにおけるパッシベーション膜の特性と加工形状

〇野中 知行1,2、高橋 和生1、内田 聡充2、ルンドガード ステファン2、辻 理2 (1.京工繊大、2.サムコ(株))

キーワード:

プラズマ,エッチング,MEMS

Bosch process は、シリコンの深堀エッチング方法のひとつであり、シリコン側壁を保護するためのパッシベーション膜としてC4F8プラズマ中で堆積した重合膜を使用する。本研究では、C4F8プラズマの条件を変えながら、重合膜の成膜速度を測定し、化学組成の解析を行った。また、Fラジカルを照射した後の重合膜のエッチレートを測定し、化学組成の変動を解析した。さらに、加工中の重合膜の変形とその加工形状への影響を調査した。