セッション詳細
[20p-A303-1~9]尖端のサイバーフィジカルシステム：半導体モノづくりをAI・最適化計算で加速できるか？
2023年9月20日(水) 13:30 〜 19:00
A303 (熊本城ホール)
秋永 広幸(産総研)、 三河 巧(SCREEN)
[20p-A303-1]オープニングアドレス／尖端のサイバーフィジカルシステム
〇三河 巧1 (1.SCREENセミコンダクタ)
[20p-A303-2]IoT/AIが拓くサイバーフィジカルシステムの可能性
〇徳田 英幸1 (1.情報通信研究機構)
[20p-A303-3]サイバーフィジカルシステム実現のための数理・情報技術と産業応用
〇藤澤 克樹1 (1.九大)
[20p-A303-4]半導体ギガファブで活躍する計算技術
〇長谷川 雅大1 (1.村田機械)
[20p-A303-5]半導体ミニマルファブのサイバーフィジカルシステム
〇原 史朗1 (1.産総研)
[20p-A303-6]ものづくりにおける計測分析データ形式の標準化 ーCPS型複合計測分析に向けてー
〇⼀村 信吾1 (1.早大 参与)
[20p-A303-7]半導体プロセスのグリーントランスフォーメーション
〇堀 勝1 (1.名大低温プラズマ)
[20p-A303-8]パネルディスカッション／尖端のサイバーフィジカルシステム
〇青野 真士1、徳田 英幸2、藤澤 克樹3、長谷川 雅大4、原 史朗5、一村 信吾6、堀 勝7、吉水 康人8 (1.Amoeba Energy、2.情報通信研究機構、3.九州大、4.村田機械、5.産総研、6.早大、7.名大、8.キオクシア)
[20p-A303-9]クロージングリマーク／半導体グリーンファブを目指して
〇秋永 広幸1 (1.産総研デバイス技術)