一般セッション(口頭講演)[23a-31A-1~9]21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」2024年3月23日(土) 9:00 〜 11:3031A (3号館)宇野 和行(和歌山大)PDFダウンロード
一般セッション(口頭講演)[23p-31A-1~15]21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」2024年3月23日(土) 13:00 〜 17:0031A (3号館)大島 孝仁(物材機構)、 神野 莉衣奈(東大)PDFダウンロード
一般セッション(口頭講演)[24a-61A-1~7]21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」2024年3月24日(日) 9:45 〜 11:3061A (6号館)古田 守(高知工科大)PDFダウンロード
一般セッション(口頭講演)[25a-61A-1~8]21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」2024年3月25日(月) 9:30 〜 11:3061A (6号館)山田 容士(島根大)PDFダウンロード
一般セッション(口頭講演)[25p-61A-1~13]21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」2024年3月25日(月) 13:00 〜 16:4561A (6号館)清水 耕作(日大)、 富樫 理恵(上智大)PDFダウンロード