[8a-N324-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 | 2025年第86回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)13 半導体：13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[8a-N324-1~11]13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2025年9月8日(月) 9:00 〜 12:00

N324 (共通講義棟北)

9:00 〜 9:15

[8a-N324-1]ミニマル反応性スパッタ装置によるTiO₂膜の形成

〇野田周一¹、薮田勇気²、山本直子²、亀井龍一郎²、三浦典子¹、池田伸一¹、原史朗^1,3 (1.産総研、2.誠南工業、3.Hundred Semiconductors)

9:15 〜 9:30

[8a-N324-2]ミニマルファブを用いたAI ハードウェア向け2 層Al 多層配線の開発とコンタクト抵抗評価

〇角博文¹、島本直伸¹、落合幸徳¹、最上徹¹、三田吉郎¹、池田誠¹ (1.東京大学大学院システムデザイン研究センター)

9:30 〜 9:45

[8a-N324-3]ミニマルファブを用いたSOI-CMOSデバイスの素子分離技術の開発

〇小粥敬成¹、関藤竜平¹、田中宏幸²、三浦典子²、原史朗^1,2 (1.Hundred、2.産総研)

9:45 〜 10:00

[8a-N324-4]ミニマルファブにおけるウェハ面内ばらつき要因の分析 2

〇本郷仁啓¹、野田周一¹、三浦典子¹、池田伸一¹、原史朗^1,2 (1.産総研、2.Hundred Semiconductors)

10:00 〜 10:15

[8a-N324-5]ミニマルファブシステムを用いたTSV作製とI/V特性評価

〇高野拓郎¹、関藤竜平²、居村史人²、田中宏幸³、三浦典子³、原史朗³、青西亨⁴、赤井一郎⁵、寺澤靖雄¹、橋新剛⁵ (1.株)ニデック、2.株)Hundred Semiconductors、3.産総研、4.東京大学、5.熊本大学)

10:30 〜 10:45

[8a-N324-6]ミニマルファブを用いたウェハ薄化の研究

〇田中宏幸¹、徳永博司²、野沢善幸³、速水利泰³、杉山広⁴、三浦典子¹、池田伸一¹、原史朗^1,4 (1.産総研、2.MTC、3.SPPテクノロジーズ、4.Hundred Semiconductors)

10:45 〜 11:00

[8a-N324-7]ミニマルファブにおけるCMOSデバイスの微細化プロセスの開発手法

〇三浦典子¹、小粥敬成²、池田伸一¹、原史朗^1,2 (1.産総研、2.Hundred Semiconductors)

11:00 〜 11:15

[8a-N324-8]ミニマルファブにおける新材料の開発戦略

〇三浦典子¹、根本一正¹、野田周一¹、池田伸一¹、原史朗^1,2 (1.産総研、2.Hundred Semiconductors)

11:15 〜 11:30

[8a-N324-9]FusionCore テクノロジーによる電子回路チップの超省エネ化

〇原史朗^1,2、三浦典子¹、池田伸一¹、居村史人² (1.産総研、2.(株)Hundred Semiconductors)

11:30 〜 11:45

[8a-N324-10]チップレット技術の多品種少量ニーズへの適用：FusionCore技術の開発

〇居村史人¹、杉山広¹、三浦典子²、池田伸一²、原史朗^1,2 (1.Hundred Semiconductors、2.産総研)

11:45 〜 12:00

[8a-N324-11]ウェハドロップレット洗浄技術におけるプロセス室内の湿度と圧力の制御

〇根本一正¹、三浦典子¹、池田伸一¹、原史朗^1,2 (1.産総研、2.(株)Hundred Semiconductors)

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