講演情報
[8a-P06-3]固体金ナノポアDNAシーケンサに向けた反応性イオンエッチングによる20 nmスルーホールビアの作製
〇日色 由将1、小野澤 燿1、伊澤 誠一郎1、真島 豊1 (1.東京科学大)
キーワード：
半導体、ナノポア
近年注目されるナノポアDNAシーケンサは、利用されているタンパク質ナノポアの脆弱性が課題である。本研究では、より耐久性に優れた固体ナノポアDNAシーケンサ実現を目指し、金ナノポア作製を進めていまる。具体的には、電子線リソグラフィ、反応性イオンエッチング、異方性エッチングを用いて孔径20 nm程度のスルーホールビアを作製することに成功した。