講演情報
[8p-N202-4]ディップイン式レーザー3Dリソグラフィーを用いた高屈折率ポリマーによるフォトニックワイヤーボンディング
〇ＸＩＡＮＧ ＬＩＸＩＮ1、岡田 祥2、西浦 克典3、四釜 拓生3、永松 周1、前川 永遠1、大塚 健祐3、雨宮 智宏1 (1.科学大工、2.情報通信研究機構、3.三井化学)
キーワード：
高屈折率ポリマー材料、ディップイン3次元レーザー描画、フォトニックワイヤボンディング
本研究では、フェムト秒レーザーのディップイン式3D描画を用いるPWB向けに、高屈折率1.65の光硬化性ポリマーを開発した。マルチコアファイバとシリコン光チップを繋ぐ次世代CPOへ導入を目的とし、ポリマーで作られた光細線の光伝搬特性を評価するため、直径2.8 µm導波路がSU-8クラッド中でシングルモード伝搬を確認した。長さ300–500 µmのブリッジ型PWBを試作し、直径2.8 µm、長さ100 µm超の円形光導波路の作製に成功した。