講演情報
[8p-N302-9]ロボット技術支援による機械剥離法の高度化と二次元半導体の光学特性向上
〇出原 渉1、俣野 眞一朗1、松田 一成1 (1.京大エネ研)
キーワード：
二次元半導体、ロボット技術
本研究では、二次元半導体の機械剥離法をロボット技術により高度化した。複数のロボットアームと機械学習による自動化システムを開発し、極めて遅い転写速度（0.01 mm/s）で機械的応力を低減することにより、従来の手作業と比較して2.7倍高い発光強度を持つ単層MoS2の作製に成功した。この手法は他の遷移金属ダイカルコゲナイドでも有効性が確認され、高品質な二次元半導体の効率的な作製方法論として位置づけられる。