[8p-P01-1~65] 1 応用物理学一般（ポスター）

[8p-P01-34] AuCu合金層をコートしたルチル型(100) TiO₂基板上への鉄シリサイドの結晶成長

〇秋山 賢輔¹、祖父江 和治¹ (1.神奈川産技総研)

キーワード：

鉄シリサイド半導体、ルチル型酸化チタン、結晶成長

我々はβ-FeSi₂のもつ化学ポテンシャルにおいて、その伝導帯の対水素標準電極電位が約-0.7eVと水からの水素発生電位よりも卑な電位側に位置していることから、光触媒作用での水素発生への可能性に着目してTiO₂と金(Au)層を介して接合した複合粒子合成を報告してきた。本研究は、接合層に導入する金属種を変化させることで、β-FeSi₂の伝導帯の対水素標準電極電位を制御することを目指してルチル型酸化チタン(TiO₂))基板上への結晶成長を検討した。