講演情報
[9p-N306-1]ベッセルTSL加工法による超高速・超高アスペクト比穴あけ加工の実現
張 艶明1、小池 匠1、吉﨑 れいな1、任 国旗1、柴田 章広2、桐明 颯汰1、長谷川 亮太1、長澤 郁夫2、長藤 圭介1、杉田 直彦1、〇伊藤 佑介1 (1.東大院工、2.AGC)
キーワード：
ガラス、レーザー加工、ピコ秒レーザー
次世代型半導体において，ガラス基板の活用が期待されている．しかしながら，ガラスはその硬脆性ゆえに，著しく加工が困難である．本研究では，当グループがこれまで開発してきたTSL加工法に，ベッセルビームを組み合わせることにより，従来比100万倍速の超高速加工が実現することを示した．これにより，厚さ1 mmのガラス基板に対し，加工時間20 µsで直径3 µmの貫通孔形成を実現した．