プラスチック成形加工学会第33回秋季大会
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講演情報

17:00 〜 17:20

[D-219]半導体封止性能向上に向けた銅とエポキシ樹脂の熱水処理援用直接接合

*花田 隆一郎1、陳 偉彦1、木村 文信1、梶原 優介1 (1. 東京大学)

キーワード：

熱水処理、エポキシ樹脂、ナノ構造

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