セッション詳細

成形加工で次世代モビリティの新たな可能性を!

2025年11月12日(水) 10:40 〜 12:00
A会場(ホールA1)
座長:馬場 教揮(三菱自動車)

[A-205]半導体封止成形の工程開発

*佐藤 勇人1、荒井 毅1、市川 正人1、石畝 学1、吉村 洋平1 (1. (株)デンソー)
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[A-206]熱マネ製品における流路切替部品の成形加工技術開発

*樋口 徹1、平岩 尚樹1、市川 正人1、後藤 昭彦1 (1. 株式会社デンソー)
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[A-207]射出成形用フィラー含有材料の合流部における潜り込みと表面品質への影響

*水谷 篤1 (1. 日産自動車株式会社)
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[A-208]射出成形における多点ゲートによる樹脂合流部のガラス繊維配向への影響

*三宅 雅之1、黒田 真一1、水谷 篤1 (1. 日産自動車株式会社)
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