[3A1-01]モデルベース手法による移動体の協調制御の研究
〇茂木 良介1、張 浩浩2、齋藤 駿也3、茂木 和弘4、白石 洋一4(1. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学教育プログラム、2. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製理工学領域、3. 群馬大学理工学部機械知能システム理工学科、4. 群馬大学大学院理工学府知能機械創製部門)
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Search Results(310)
[3A1-02]エッジAIプロセッサにおける骨格抽出の実装とその行動認識への応用
〇星野 泰隆1、小渕 雅矢1、茂木 和弘1、白石 洋一1(1. 群馬大学大学院)
[3A1-03]ヤツメウナギの神経系を模倣したアナログ神経回路モデルの開発
〇森下 克幸1、武井 裕樹1、齊藤 健2(1. 日本大学大学院理工学研究科、2. 日本大学理工学部)
[3A1-04]プリント基板のパネリング（面付け）におけるAI技術の活用
〇松澤 浩彦1(1. 株式会社 図研)
[3A1-05]遺伝的アルゴリズムを用いたインダクタを含むPCB用超高速配線の試作設計
〇狩野 貴彦1、松本 昂1、星野 裕哉1、安永 守利1(1. 筑波大学 大学院システム情報工学研究科)
[3A1-06]機械学習を使ったマイクロストリップラインからの放射ノイズ予測に関する考察
〇池田 浩昭1、藤尾 昇平2、櫻井 秋久3(1. 日本航空電子工業株式会社、2. 日本IBM株式会社、3. 東京理科大)
[1A07-12-1add]基調講演「AIとニューロンモデル：概論」
合原一幸(東京大学生産技術研究所)
[3A2-01]IoTが社会を変え、そこにはAI技術が必要になってくる
南川 明(IHSマークイットジャパン)
[3A2-02]薄膜デバイスを用いたリアルニューロモルフィックシステム
木村 睦(龍谷大学 理工学部)
[3A2-03]エッジAIの新価値創出に向けたハードウェア指向オープンイノベーションプラットフォーム
浅井哲也(北海道大学 大学院情報科学研究院)
[3A2-04]IoT社会に向けた MEMSセンサ製造装置の最新技術と動向
金尾寛人(SPPテクノロジーズ株式会社)
[3A2-05]AIを具現化する半導体実装技術，現状と課題Semiconductors and Packaging Technologies
Enabling Intelligent Society
西田秀行(ニシダエレクトロニクス実装技術支援)
[3A2-06]世界で最も“現実的な”IoT活用 ～オムロンが実現する現場革新～
小澤克敏(オムロン株式会社)
[3B1-01]チップ素子とパターン素子を用いた小型デュアルバンドフィルタの設計
〇松村 太郎1、小野 哲1、和田 光司1(1. 電気通信大学)
[3B1-02]金属シールド及びステップインピーダンス共振器を用いたグラウンド付きコプレーナ線路で構成された28GHz帯BPF
〇中嶋 将基1、小野 哲1、和田 光司1(1. 電気通信大学)
[3B1-03]平衡形円板共振器法による測定結果の誤差評価に関する検討
〇小林 禧夫1、小林 創太郎1(1. サムテック有限会社)
[3B1-04]マイクロストリップオープンリング型共振器を用いたデュアルバンドバンドパスフィルタ
〇池田 悠太郎1、谷井 宏成1、大野 貴信1、上原 正啓1(1. 木更津工業高等専門学校)
[3B1-05]50オーム伝送線路内部に構成した小型帯域通過フィルタ
〇鈴木 智也1、谷井 宏成1、大野 貴信1、上原 正啓1(1. 木更津工業高等専門学校)
[3B1-06]シングルモード共振器とデュアルモード共振器を併用した広帯域BPF
〇石川 裕太1、谷井 宏成1、大野 貴信1、上原 正啓1(1. 木更津工業高等専門学校)
[3B2-01]異常電流によるPCB加熱の解析及び実測と安全条件について
〇堀川 敦1、丸本 佳伸2、稲川 慎吾1、山内 恒明1、東田 利之2(1. 日産自動車株式会社、2. パナソニック株式会社)
[3B2-02]電力調整コイルを用いた無線電力伝送回路の研究
〇菊地 秀雄1、中島 彩奈1、茂木 和弘1、白石 洋一1(1. 群馬大学大学院 理工学研究院 知能機械創製部門 組込みシステム研究室)
[3B2-03]ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析
〇小林 玲仁1、大和田 哲1、関本 安泰1、神田 光彦1(1. 三菱電機)
[3B2-04]システム設計（MBSE/MBD）を見据えたモジュール化設計とアディティブ・マニュファクチャリング向け設計環境の検討
〇長谷川 清久1、富永 亮二郎2、谷口 英俊3(1. 株式会社図研、2. 株式会社ＦＵＪＩ、3. 図研テック株式会社)
[3B3-01]筐体への実装に適したミリ波帯平面薄型高利得導波管スロットアレーアンテナ
〇菊地 裕介1、常光 康弘1(1. 拓殖大学)
[3B3-02]24GHz帯Kバンドに対応した平面型スロットアレイアンテナの開発
〇山下 慶樹1、多喜川 良1、金谷 晴一1(1. 九州大学)
[3B3-03]多層プリント配線板で構成するパラボラアンテナにおける小型化の検討
〇松尾 佳樹1、越地 福朗1、越地 耕二2(1. 東京工芸大学大学院、2. 東京理科大学)
[3B3-04]無線通信用エネルギーハーベスト回路の開発
〇中島 中1、畠中 駿介1、Mohamed M.Mansour1、滝口 收2、多喜川 良1、金谷 晴一1(1. 九州大学、2. アルセンス株式会社)
[3B4-01]車載用電子機器向け簡易ノイズエミッション測定環境の構築検討
〇高橋 成正1、庄林 雅了3、東 正登2(1. 株式会社トータス、2. 四国職業能力開発大学校、3. 近畿職業能力開発大学校 )
[3B4-02]プリント板材料物性の実測値を使用したマイクロストリップラインの高精度伝送損失シミュレーション
〇高橋 一生1、松井 亜紀子1、安陪 光紀1、長楽 公平1、福盛 大雅2(1. 富士通アドバンストテクノロジ株式会社、2. 富士通株式会社)
[3B4-03]コモンモード放射シミュレーション用電流配分率算出のためのコネクタの簡易モデル構築
〇豊田 啓孝1、金尾 奨1、佐田野 勝水 1、五百旗頭 健吾1(1. 岡山大学)
[3B4-04]人体通信における人体接触型ウェアラブル単一電極のインピーダンス特性の検討
〇望月 幹太1、越地 福朗1、越地 耕二2(1. 東京工芸大学大学院 工学研究科、2. 東京理科大学 研究推進機構)
[3C1-01]表面活性化手法による6インチAlN基板とSi基板の常温接合
〇松前 貴司1、倉島 優一1、西薗 和則2、天野 力2、高木 秀樹1(1. 産業技術総合研究所、2. 株式会社MARUWA)
[3C1-02]薄いZr薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合
〇魚本 幸1、島津 武仁1,2(1. 東北大学 学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学 電気通信研究所)
[3C1-03]薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度
〇網野 泰知郎1、魚本 幸1、島津 武仁1,2(1. 東北大学学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学電気通信研究所)
[3C1-04]Ag薄膜を用いた原子拡散接合法による光学機能性接合界面の形成
〇村岡 有菜1、魚本 幸1、島津 武仁1,2(1. 東北大学 学際科学フロンティア研究所、2. 東北大学 電気通信研究所)
[3C1-05]中性子反射率法によるウエハレベルフュージョン接合界面の解析検証
〇藤野 真久1、高橋 健司1、菊地 克弥1(1. 国立研究開発法人 産業技術総合研究所)
[3C1-06]エッジ剥離力測定を用いた薄化チップのピックアップ性改善
〇萩原 碩1、巣山 拓郎1、藤森 紀幸1(1. オリンパス株式会社)
[3C2-01]TSV構造配線のMEMSロゴスキーコイル型電流センサ
〇渡部 善幸1、加藤 睦人1、矢作 徹1、村山 裕紀1、九里 伸治2、吉田 賢一2、指田 和之2、新井 大輔2、池田 克弥2、池田 康亮2(1. 山形県工業技術センター、2. 新電元工業株式会社)
[3C2-02]テラヘルツ波検波のためのアレイアンテナチップの開発
〇多喜川 良1、田崎 航平1、浅野 種正1、金谷 晴一1(1. 九州大学)
[3C2-03]MEMSタービン発電機のランキンサイクル適用とタービン形状の研究
〇小林 祐也1、宋 安平1、金子 美泉1、田中 勝之1、内木場 文男1(1. 日本大学)
[3C2-04]ディスクリート部品を全て集積化した歩行制御用ニューラルネットワークICを実装したMEMS昆虫型マイクロロボット
〇加藤 凌1、早川 幹人1、大槻 るみ1、早川 雄一朗1、金子 美泉1、齊藤 健1、内木場 文男1(1. 日本大学)
[3C3-01]極薄圧電音響素子の開発
〇山下 崇博1、竹下 俊弘1、大内 篤1、小林 健1(1. 国立研究開発法人 産業技術総合研究所)
[3C3-02]二者間における人体通信の省電力化に向けた電極接触条件と伝送特性
〇夏木 晨洋1、佐々木 健1、山本 健太郎1(1. 東京大学)
[3C3-03]低消費電力のための同一ユーザにおける人体通信の機器接触条件と装着位置の検討
〇桑 森恋1、佐々木 健1、山本 健太郎1(1. 東京大学)
[3C3-04]カーシート埋め込み型フレキシブルセンサアレイシートの検討
〇佐藤 優1、高松 誠一1、伊藤 寿浩1(1. 東京大学)
[3C4-01]舌骨筋筋電データのディープラーニングによる舌の活動能力評価システムの開発
牧本 なつみ1、竹井 裕介1、久嶋 智子2、外山 義雄2、舘村 卓3、〇小林 健1(1. 産業技術総合研究所、2. 明治、3. Touch-Solution)
[3C4-02]立体アクティブ起毛電極を用いた心電図モニタリングウェア
〇竹下 俊弘1、吉田 学1、竹井 裕介1、小林 健1(1. 産業技術総合研究所)
[3C5-01]電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析
〇加藤 光章1、大森 隆広1、牛流 章弘2、文倉 智也1、廣畑 賢治1(1. 株式会社東芝、2. 東芝デバイス＆ストレージ株式会社)
[3C5-02]Ni-Sn Solid-Liquid Interdiffusionを用いたSiチップ/Cu基板ダイアタッチ構造におけるAlインサート材の適用によるチップの応力変化挙動
〇伊藤 宏文1、桑原 誠1、臼井 正則1(1. (株)豊田中央研究所)
[3C5-03]エレクトロマイグレーション抑制知見の人為的ウィスカ創製への応用
〇木村 康裕1、巨 陽1(1. 名古屋大学)
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