[G] Cu・Cu合金

10:45 〜 11:00

[220] 過時効－強圧延によるCu-Ti合金薄板材の作製

*Shan LIN¹、千星 聡¹ (1. 島根大学　材料エネルギー学部)

キーワード：

Cu合金、Cu-Ti合金、圧延材料

本研究では，ラメラ組織が発達したCu-Ti合金過時効材を冷間圧延に供して高強度薄板材の作製を試みた．強圧延にともなう試料の組織および強度，導電性の変化を系統的に強化するとともに，特性発現機構を検討した．