セッション詳細

[G]Cu・Cu合金

2025年9月18日(木) 10:45 〜 12:00
M会場(工学部C棟3階C309)
座長:安藤 哲也(国立大学法人室蘭工業大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
(質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5~10分)

[220]過時効-強圧延によるCu-Ti合金薄板材の作製

*Shan LIN1、千星 聡1 (1. 島根大学 材料エネルギー学部)
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[221]ジルコニウム含有チタン銅の時効析出組織

*齋藤 嘉一1、岡本 悠我1、早坂 祐一郎2 (1. 秋田大学大学院理工学研究科、2. 東北大学東北先端顕微鏡センター)
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[222]Developing High Strength and High conductive Cu-Ag based alloys

*Dova Kalyan1,2 (1. Indian Institute of Science, Bengaluru, india、2. Kumamoto University, Kumamoto, Japan)
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[223]二相ラメラ構造を有するCu-Ge 合金圧延材の協調的格子回転とそれに伴うキンク変形帯の形成

*樋口 竜太朗1、西山 宗矢2、山崎 倫昭2 (1. 熊本大、2. 熊本大MRC)
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[224]Bonding Stability at the Cu/Cu₂O/Fatty Acid Interface

*Han Seung Zeon1、Choi Eun-Ae1 (1. Korea Institute of Materials Science)
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