[G] 固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

10:15 〜 10:30

[328] 金属塩被膜処理を施した亜鉛被覆アルミニウム粒子の接合性に関する評価

*岩崎 友哉¹、荘司 郁夫¹、小山 真司¹、小林 竜也¹ (1. 群馬大院理工)

キーワード：

Electroless Zn plating、Aluminum Powder、Microstructure、DSC Curve、Shear Strength

銀焼結に代わる鉛フリーのパワー半導体実装用接合材としてZn-Al系はんだに着目した。本研究では、Zn被覆Al粒子を作製し、表面の酸化抑制を目的として金属塩被膜処理を施した接合材の接合性を調査した。