日本金属学会2025年秋期(第177回)講演大会
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一般講演6.材料プロセシング：固相プロセス 固相・溶接プロセス

[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス（2）：実装（2）

2025年9月19日(金) 9:00 〜 12:00
P会場(工学部N棟3階N302)
座長:オ ミンホ(東京科学大学)、山田　毅(三菱重工業株式会社)、恵久春　佑寿夫(株式会社日本製鋼所)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）
9:00 〜 9:15

[323]Cu/Snめっきを用いた遷移的液相拡散接合における接合条件が接合性に与える影響

*戸塚 駿介1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大院理工)
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9:15 〜 9:30

[324]Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだ接合部のエレクトロマイグレーションに対する電解Niめっき電極による劣化抑制効果

*川口 健太1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、仲村 圭史2、平沢 浩一2、雨宮 仁志2 (1. 群馬大院理工、2. KOA株式会社)
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9:30 〜 9:45

[325]等2軸熱応力下におけるAg粒子焼結体の疲労き裂ネットワーク形成

*石井 利穏1、苅谷 義治2、佐々木 幸司3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. ナミックス株式会社)
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9:45 〜 10:00

[326]2 段階ストレッチ成形によるワーク内塑性ひずみの増加

*山田 毅1、河野 亮1、岡井 大河1、阿部 邦彦1 (1. 三菱重工業株式会社)
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10:00 〜 10:15

[327]低融点マイクロ粒子ペーストを用いた焼結接合

*小池 心音1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、福島 洸2、佐々木 柾之2 (1. 群馬大院理工、2. サカタインクス)
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10:15 〜 10:30

[328]金属塩被膜処理を施した亜鉛被覆アルミニウム粒子の接合性に関する評価

*岩崎 友哉1、荘司 郁夫1、小山 真司1、小林 竜也1 (1. 群馬大院理工)
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10:30 〜 10:45

休憩

10:45 〜 11:00

[329]Cu/(Sn-9Zn)拡散対に形成する金属間化合物の成長機構と律速過程の評価

*益子 貴裕1、徳永 成琉2、オ ミンホ3、小林 郁夫3 (1. 東京科学大学物質理工(院生)、2. 東京科学大学物質理工(現：日本IBM ISE)、3. 東京科学大学物質理工)
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11:00 〜 11:15

[330]半導体検査用Pd-Cu-Ag系プローブ材とSn-3.0Ag-0.5Cuとの界面反応

*橋爪 琳1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、星野 智久2、佐藤 賢一2、小林 俊介2、小谷 直仁2 (1. 群馬大院理工、2. ヨコオ)
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11:15 〜 11:30

[331]セルロースナノファイバー複合Niめっき膜の耐摩耗性

*勝島 卓哉1、小林 竜也1、荘司 郁夫1 (1. 群馬大院理工)
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11:30 〜 11:45

[332]CNF添加Cuめっき液を用いたCuめっき膜の生成とpHの影響

*松澤 凜1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大院理工)
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11:45 〜 12:00

[333]電解めっき法で生成されたCNF複合Agめっき膜の特性評価

*森 颯大1、荘司 郁夫1、小林 竜也1 (1. 群馬大院理工)
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