[8a-N105-1~10] 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

9:00 〜 9:15

[8a-N105-1] 大電力パルスマグネトロンスパッタを用いたIGZOの低温成膜

〇永田 健人¹、竹中 弘祐²、節原 裕一²、太田 貴之¹ (1.名城大理工、2.阪大接合研)

キーワード：

大電力パルスマグネトロンスパッタ、酸化物半導体、IGZO