講演情報
[8a-N324-6]ミニマルファブを用いたウェハ薄化の研究
〇田中 宏幸1、徳永 博司2、野沢 善幸3、速水 利泰3、杉山 広4、三浦 典子1、池田 伸一1、原 史朗1,4 (1.産総研、2.MTC、3.SPPテクノロジーズ、4.Hundred Semiconductors)
キーワード：
インターポーザ、パッケージング、薄化
パッケージング工程は前工程の半導体加工技術へと進化している。これをミニマル装置の前工程で培った技術を生かして半導体パッケージング後工程を試みた。その１つとしてSi インターポーザに着目した。ミニマルファブでの製作は、少量多品種チップレット試作に有意義でありパッケージ技術向上にも繋がる。先ずは、Si基板の薄化に特化したSi インターポーザプロセスを考案しSiブリッジプロセス技術への検討を行ったので報告する。