講演情報
[8a-N324-9]FusionCore テクノロジーによる電子回路チップの超省エネ化
〇原 史朗1,2、三浦 典子1、池田 伸一1、居村 史人2 (1.産総研、2.(株)Hundred Semiconductors)
キーワード：
先端パッケージング技術、ミニマルファブ、多品種少量
我々は、多品種少量へのチップレット技術の適用のために、ハーフインチウェハを用いる多品種少量に適したミニマルファブを用いて技術開発を始めた。この技術をFusionCoreテクノロジーと命名している。FusionCoreは前工程の先端パッケージ技術であって、かつデバイスをつくる前工程とパッケージ工程を、ハーフインチウェハで統一した新しい半導体技術である。本講演では、FusionCore が生み出す、エレクトロニクス分野への省エネインパクトについて述べる。