講演情報
[8a-N403-5]極薄Siチップの抗折強度評価手法の検討
〇野村 一城1、山下 祐馬1、阿部 慶樹1、大橋 健一1、川城 史義1、野田 貴三1 (1.東芝デバイス＆ストレージ株式会社)
キーワード：
抗折強度評価、極薄Siチップ
3次元LSIの高性能化や低耐圧MOSFETのオン抵抗低減の観点からSiチップの薄化要求が高まっており、現在では厚さ50 µm以下の極薄Siチップの開発が進んでいる。これらはプロセス中や信頼性試験時に割れやすく、抗折強度の管理が重要である。このような背景を踏まえ、本研究では極薄Siチップに対してカンチレバー曲げ試験および3点曲げ試験を実施し、試験条件が抗折強度に与える影響を実験的に検討したので、その結果を報告する。