講演情報
[8p-N206-12]大気圧プラズマ処理を援用した転写プリントによるハイブリッド集積技術の検討
〇(M2)立崎 裕真1、藤田 晃成1、伊藤 貴裕1、伊藤 秀真1、山家 健1、荒川 泰彦2、太田 泰友1 (1.慶應理工、2.東大ナノ量子)
キーワード：
転写プリント法、ハイブリッド集積、プラズマ表面処理
転写プリント法は、簡素なピックアンドプレース集積で自在かつ高度な異種材料光集積を可能とする技術として注目されている。しかし、転写先のレシーバー基板と転写対象のとの間の接着についての深い検討は進んでおらず、先行研究ではプラズマ表面処理の活用が検討されているが、その詳細はほとんど明らかになっていない。今回、実用性に優れた大気圧プラズマ処理装置を用い、半導体薄膜の転写プリント集積を行ったので報告する。