講演情報

[8p-N302-14]間欠フラックス法を用いたWSe2への高制御Nbポストドープ

〇田中 一樹1、西村 知紀1、金橋 魁利1、掛谷 尚史2、麻生 浩平2、大島 義文2、長汐 晃輔1 (1.東大工、2.JAIST)

キーワード:

二次元材料、TMDC、ドーピング

次世代ロジック半導体材料として注目されるTMDC実用化のためにはコンタクト抵抗低減のために高濃度置換ドープが必要である.それにも関わらず,置換ドープに関する研究は限定的である.本研究ではWSe2に対して制御性の高いNb置換を実現すべく,間欠フラックス法を用いたポストドープについて提案する.