2025年第86回応用物理学会秋季学術講演会
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18:15 〜 18:30
奨励賞エントリー
[8p-N321-18]
窒素ドープ層を用いた縦型2DHGダイヤモンドMOSFETの高耐圧化
〇(D)吉田 稜
1,2
、大井 信敬
1
、渡邉 晃彦
3
、大村 一郎
3
、植田 研二
2
、川原田 洋
1
、藤嶌 辰也
1
(1.Power Diamond Systems、2.早大、3.九工大)
キーワード:
ダイヤモンド、半導体
窒素ドープダイヤモンド薄膜の耐圧特性について報告する。窒素濃度によって耐圧特性の向上が確認された。これらはダイヤモンド縦型デバイスの高耐圧化に有用と考える。
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