講演情報
[9a-N406-3]平面半導体プロセスによる湾曲導波路とマイクロミラーの集積化試作
〇(M2)菊地 奎人1、板谷 太郎2、岡野 好伸1、乗木 暁博2、天野 健2 (1.都市大総合理工、2.産総研)
キーワード：
三次元光実装、光導波路、マイクロミラー
AI技術の進展により、データセンターでは光配線・光実装による低消費電力化と高速化が進んでいる。光電コパッケージシステムは電子・光デバイスをパッケージで統合する技術であり、光導波路や光ファイバ間の接続が活発に研究されている。本研究では、湾曲した光導波路と凹面ミラーを用いた光接続構造を提案し、シリコンデバイスの平面プロセスを用いた凹面ミラーとSiN光導波路の統合試作について報告する。