講演情報
[9a-P07-8]垂直・水平方向反応性イオンエッチングによる温度イメージングに適したバルクダイヤモンド薄板構造の作製
〇(M2)土屋 宏樹1,2,4、板橋 佑真1,2、伊牟田 航基1,2,4、渡邊 幸志4、石田 悟己3、松清 秀次3、西岡 政雄3、岩本 敏3、早瀬 潤子1,2 (1.慶大理工、2.慶大CSRN、3.東大先端研、4.産総研)
キーワード：
反応性イオンエッチング、バルクダイヤモンド、温度イメージング
NVセンターを用いた高感度な温度イメージングを実現するため、垂直・水平方向の反応性イオンエッチングを組み合わせて厚さ0.5µmのバルクダイヤモンド薄板構造を作製した。本構造は高空間分解能かつ広域な測定が可能であり、熱拡散の影響を抑えつつ温度の2次元分布を高精度に測定できる。今後は本構造を応用した量子センサの高度化や、集積回路の温度分布評価への展開が期待される。