講演情報
[9p-N101-8]3D半導体チップの熱マネージメントを支える放熱デバイスと計測技術
〇長野 方星1 (1.名古屋大学)
キーワード：
冷却、ループイーとパイプ、3D半導体
3DICの高度な実現に向けては、内部発熱を効率的に冷却する手法の確立と熱物性評価技術の両立が不可欠である。
本講演では、新たなチップ冷却技術として提案する三次元マイクロループヒートパイプの開発について紹介する。あわせて、材料内部の熱伝導特性や界面熱抵抗を可視化するための熱物性マッピング手法についても述べる。
本講演では、新たなチップ冷却技術として提案する三次元マイクロループヒートパイプの開発について紹介する。あわせて、材料内部の熱伝導特性や界面熱抵抗を可視化するための熱物性マッピング手法についても述べる。