2025年第86回応用物理学会秋季学術講演会

松川 貴(産総研)、 園田 賢一郎(ルネサス)、 多田 宗弘(慶応大)

近年、生成AIや高性能コンピューティングの発展により、ロジック半導体の高度化・高集積化が加速しています。これに伴い、設計・製造技術に加え、材料・装置・冷却・パッケージング・信号伝送といった周辺技術への要求も急速に高まっています。本シンポジウムでは、次世代ロジック半導体に向けた技術課題やブレークスルー、周辺技術の最新動向について、産学の第一線で活躍する専門家と共に議論を深めます。