[14p-K101-1~7] IoT社会への進展を支える半導体産業のコア技術～融合と多様化～

13:40 〜 14:10

[14p-K101-2] 常温直接接合を用いた複合ウエハー技術と無線・光通信、センサーデバイスへの展開

〇鵜野 雄大¹、服部 良祐¹、多井 知義¹、滑川 政彦¹ (1.日本ガイシ（株）)

キーワード：

直接接合、MEMS、ウエハー

日本ガイシでは、機能層と支持層といった２種類の異種材料ウエハーを常温直接接合した後に、機能層を高精度に機械加工し、膜厚均一性に優れる複合ウエハーを開発し、量産している。日本ガイシの複合ウエハー技術とその無線・光通信、センサーデバイスへの応用事例について報告する。