講演情報
[15p-K404-6]金属とエポキシ樹脂界面の劣化試験による影響
〇池田 美咲1、宮前 孝行1、浮田 昌也2、若本 恵佑2 (1.千葉大工、2.ローム(株))
キーワード：
接着、エポキシ、界面
接着は古くから用いられ、電子機器の基板の封止材にも用いられている。しかし、そのメカニズムは完全には解明されておらず、封止材の接着寿命の正確な予測が困難である。そのため金属と樹脂の接着界面を劣化させた際の界面の分子挙動と接着強度の関係を知ることは重要である。本研究では銅とエポキシ樹脂を接着させ劣化試験を行い、剥離面について和周波発生(SFG)分光法とATR-IR、XPSを行い、劣化が界面に与える影響について検討を行った。