講演情報
[16p-K205-8]集積電源システムにおける異分野デバイス・材料技術連携
〇宮地 幸祐1 (1.信州大工)
キーワード：
スイッチング電源、パッケージ集積インダクタ、RF非接触給電
スイッチング電源回路はパワートランジスタ、受動素子、制御回路という異なる構成要素から成るシステムであり、アプリケーションにより多様な入出力デバイスと接続するため、本質的に異分野連携システムである。特に小型化に特化する集積電源システムは、様々な新規材料・プロセスを使用したデバイスが新たに登場しており、集積回路設計との連携が重要となる。本講演では、パッケージ内インダクタ向けの高周波低損失磁性材料・デバイスと、GaAsプロセスを用いた非接触給電向けマイクロ波整流器との連携事例を紹介する。