講演情報
[17a-K202-9]画像処理を用いたTEM像用膜厚自動測長システムの開発
〇服部 真也1、喜多村 茜1、亀田 賢治1 (1.株式会社KOKUSAI ELECTRIC)
キーワード：
半導体、画像処理、TEM
3D NANDフラッシュメモリの高層化により、メモリホールの深孔化が進んでいる。プロセス開発におけるステップカバレッジ（段差被覆性）評価においては、メモリホールの各深さで得た輪切り平面TEM像を用いて、内壁の膜厚の測長が行われる。メモリホールの深孔化と測長結果の信頼性担保の理由から、評価に必要なTEM像は数十枚にも及び、手動では限界がある。そこで学習用画像を必要とせず、手動よりも高速で属人性のない結果を得られるよう、独自の境界補正処理とラインプロファイル取得手法を用いた自動測長システムを開発したので報告する。