講演情報

[1E07]Cuマイクロ粒子/CuXOナノ粒子複合化ペーストの低温焼結接合の評価

*阿曽 崇志1、塚本 宏樹1、米澤 徹1 (1. 北海道大学工学院 (日本))

キーワード:

銅粒子、ダイボンディング、低温焼結

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