講演情報
[313]半導体パッケージ再配線層用絶縁膜 / 再配線界面の剥離強度評価の検討
*吉本 皐龍1、苅谷 義治2、安藤 光香3、根本 哲也3、伊東 宏和3 (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)
キーワード：
Critical energy release rate、Delamination、Dielectric film、Finite element method、Semiconductor package
シア試験およびT型剥離試験による剥離強度を簡易的な評価と，有限要素法による剥離解析を行い，疑似的に剥離靭性値を算出する方法を検討した．
コメント
コメントの閲覧・投稿にはログインが必要です。ログイン