日本金属学会2025年秋期(第177回)講演大会
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一般講演6.材料プロセシング：材料プロセシング

[G]固相プロセス 固相・溶接プロセス（1）：実装(1)

2025年9月18日(木) 14:50 〜 17:30
P会場(工学部N棟3階N302)
座長:山内 啓(群馬工業高等専門学校)、小椋 智(大阪大学)
※表示の講演時間には質疑応答時間も含みます。
（質疑応答時間5分、基調講演と招待講演は5～10分）
14:50 〜 15:05

[313]半導体パッケージ再配線層用絶縁膜 / 再配線界面の剥離強度評価の検討

*吉本 皐龍1、苅谷 義治2、安藤 光香3、根本 哲也3、伊東 宏和3 (1. 芝浦工大 (院生)、2. 芝浦工大、3. JSR株式会社)
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15:05 〜 15:20

[314]大規模半導体パッケージ実装構造における再配線層中の絶縁膜 / 配線材料界面の剥離解析

*安藤 大介1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
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15:20 〜 15:35

[315]半導体パッケージ構造試験片を用いたSiダイ / アンダーフィル界面の破壊力学的疲労き裂進展速度評価

*相澤 爽斗1、苅谷 義治2、谷中 勇一3、中田 充紀3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 株式会社レゾナック)
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15:35 〜 15:50

[316]高温時効によるCu/エポキシ樹脂接着部の接着信頼性評価

*戸﨑 杏珠1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、竹中 洋登2、鈴木 弘世2、上島 稔2 (1. 群馬大院理工、2. ダイセル)
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15:50 〜 16:05

[317]パワーモジュール用絶縁樹脂シートの機械的特性調査

*岩崎 圭汰1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、坂庭 慶昭2、菅沼 瑛里2、志村 実優2、大橋 東洋2 (1. 群馬大院理工、2. 三菱マテリアル)
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16:05 〜 16:20

[318]フレキシブルプリント基板用樹脂材の機械的特性調査

*米倉 大貴1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、川野 崇之2 (1. 群馬大学大学院、2. サンワテクニック)
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16:20 〜 16:30

休憩

16:30 〜 16:45

[319]Sn-Bi合金の超塑性変形に及ぼすBi濃度依存性

*山内 啓1、明石 七佑1、黒瀬 雅詞1 (1. 群馬工業高等専門学校)
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16:45 〜 17:00

[320]ウエハレベルCSP用鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル試験時の保持時間の影響

*坂上 舜1、川口 健太1、小林 竜也1、荘司 郁夫1、舩冨 郁也2、大橋 恭平2、酒井 琉暉2 (1. 群馬大院理工、2. エスペック)
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17:00 〜 17:15

[321]Sn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼす組織粗大化の影響

*田部 良芽1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大)
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17:15 〜 17:30

[322]損傷発展解析によるダイアタッチ接合部における疲労き裂ネットワークと水平き裂進展の混合破壊再現

*望月 政希1、苅谷 義治2、Cetinkaya Ahmet3 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大、3. 芝浦工大)
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