講演情報
[314]大規模半導体パッケージ実装構造における再配線層中の絶縁膜 / 配線材料界面の剥離解析
*安藤 大介1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大（院生）、2. 芝浦工大)
キーワード：
Large – Scale Semiconductor Package、Dielectric film、Finite Element Method、Cohesive Zone Model、Critical energy release rate
大規模半導体実装構造を模擬した2次元FEMモデルを作製し，応力解析をした結果，中間層のSi / モールド界面近傍の再配線層に応力が集中し，絶縁膜 / 配線材料界面に剥離が発生する可能性があった.
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