講演情報
[321]Sn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼす組織粗大化の影響
*田部 良芽1、苅谷 義治2 (1. 芝浦工大(院生)、2. 芝浦工大)
キーワード：
Low cycle fatigue、Solder joint、Sn-Ag-Cu、Reliability、Microstructure Coarsening
微小はんだ接合部の低サイクル疲労寿命におよぼす組織粗大化の影響を実験および解析から取得し，疲労寿命則に組織粗大化を組み込む方法を検討した．
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