講演情報
[14p-K103-7]半導体量子ビット大規模集積化のための量子ビット結合技術
〇藤田 高史1、C Rajkumar1、湯田 秀明1、都築 龍生1、千田 健一郎1、中川 元1、深井 利央1、大岩 顕1 (1.阪大産研)
キーワード：
電子スピン、量子ドット
半導体量子ドット内のスピンは、産業用半導体技術を活用して大規模集積化が期待されるため、表面符号化による誤り耐性付き量子計算を実現するための有望な物理系の一つである。本講演では、量子ビット間の結合技術の開発とその大規模集積化への応用について、私たちの研究の進展を紹介する。