2025年第72回応用物理学会春季学術講演会
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13:35 〜 14:05

[15p-K101-2]半導体実装技術の概論

〇菅沼 克昭1 (1.阪大産研・フレキシブル３Ｄ実装協働研究所)

キーワード：

後工程、先端半導体、チップレット

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