2025年第72回応用物理学会春季学術講演会
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シンポジウム(口頭講演)シンポジウム：【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

[15p-K101-1~9]【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

2025年3月15日(土) 13:30 〜 17:30
K101 (講義棟)
木下 啓藏(アイオーコア)、 井上 史大(横国大)
13:30 〜 13:35

[15p-K101-1]オープニング

〇井田 次郎1,2 (1.金沢工大、2.JSAPシリコンテクノロジー分科会幹事長)
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13:35 〜 14:05

[15p-K101-2]半導体実装技術の概論

〇菅沼 克昭1 (1.阪大産研・フレキシブル３Ｄ実装協働研究所)
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14:05 〜 14:35

[15p-K101-3]High Bandwidth Memory(HBM)におけるChip-Package Interaction

〇横井 直樹1 (1.マイクロンメモリジャパン)
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14:35 〜 15:05

[15p-K101-4]集積デバイス熱設計

〇内田 建1 (1.東大工)
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15:05 〜 15:35

[15p-K101-5]2.xD/3D集積・パッケージング技術

〇栗田 洋一郎1 (1.東京科学大学)
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15:55 〜 16:25

[15p-K101-6]光電融合デバイス実装

〇那須 秀行1 (1.古河電工)
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16:25 〜 16:55

[15p-K101-7]量産実績を持つOKI独自の異種材料接合技術CFBとその未来への展望

〇鈴木 貴人1 (1.沖電気)
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16:55 〜 17:25

[15p-K101-8]モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造

〇三宅 敏広1 (1.車載エレ実装研)
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17:25 〜 17:30

[15p-K101-9]クロージング

〇中塚 理1,3、宮下 桂2,3 (1.名大、2.東芝デバイス&ストレージ、3.JSAPシリコンテクノロジー分科会副幹事長)
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