[15p-K101-1~9] 【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

15:05 〜 15:35

[15p-K101-5] 2.xD/3D集積・パッケージング技術

〇栗田 洋一郎¹ (1.東京科学大学)

キーワード：

チップレット、3D集積

半導体集積回路技術において、ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、集積規模や統合密度の限界が、人工知能を代表とするアプリケーションにおいて性能や電力のボトルネックになっている。集積回路チップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。本講演では、これまでの集積回路技術の成り立ちと限界、これを補完する2.xD/3D集積技術の研究開発の歴史をレビューする。そのうえで、現在の最新の開発状況、アプリケーションと課題を述べ、東京科学大学を中心としたチップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムでのチップレット集積基盤（2.xD集積）、3D集積、光集積を含む研究開発活動を紹介する。