[15p-K101-1~9] 【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

15:55 〜 16:25

[15p-K101-6] 光電融合デバイス実装

〇那須 秀行¹ (1.古河電工)

キーワード：

光電融合、Co-Packaged Optics

データセンタにおいて、スイッチASICの帯域は、2年毎に倍に拡大している。また、AI/MLに必要とされる帯域は2年で35倍と急速に拡大している。スイッチASICやAI/MLに用いられるGPUは大きな電力を消費する。したがって、帯域拡大に伴い、光リンクの大容量化が求められる一方で、消費電力の増大が懸念されている。そこで、光電融合技術の第一段階であるCPOの導入が期待されている。本講演では、光電融合デバイスの実装技術を展望する。