[15p-K101-1~9] 【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

16:25 〜 16:55

[15p-K101-7] 量産実績を持つOKI独自の異種材料接合技術CFBとその未来への展望

〇鈴木 貴人¹ (1.沖電気)

キーワード：

異種材料接合、CFB

2006年に世界に先駆けて量産化に成功したOKI独自の異種材料接合技術「Crystal Film Bonding（CFB）」を紹介する。そして、様々なパートナーとオープン・イノベーティブな活動を通じて、CFBの特長を活かしたアナログ半導体の付加価値を向上させる取り組みを紹介し、CFBが目指す未来への展望を述べる。