[15p-K101-1~9] 【一般公開】実装技術アラカルトⅡ：最先端半導体実装技術と将来展望

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[15p-K101-8] モビリティの進化に向けた車載機器の動向と実装・パッケージ構造

〇三宅 敏広¹ (1.車載エレ実装研)

キーワード：

モビリティ、車載機器、実装構造

モビリティ技術は、CASE（Connected、 Autonomous、 Shared & Service、Electric）に向けて進化している。C,A,Sに向けた車載機器は大容量演算・高速化し、大型のSoC（System On Chip）パッケージ実装部の信頼性確保や、高放熱構造が課題となる。Eに向けた車載機器は小型・高出力密度化し、ロジック回路・パワー回路・電気回路全体の小型化が課題となる。