講演情報
[15p-K201-2]超短パルスレーザー誘起選択エッチングによるガラスの高速穴あけ加工
〇杉岡 幸次1 (1.理研光量子)
キーワード：
超短パルスレーザー、ベッセルビーム、ガラス穴あけ
次世代半導体デバイス製造技術であるチップレットにおいて、インテルがガラスをインターポーザ材料として採用すると宣言し、ガラス穴あけ加工技術の開発が急務となっている。ガラス内部改質後フッ酸等の溶液を用いて改質領域を選択的に除去する超短パルスレーザー誘起選択エッチング(ULISE)は、有力なガラス穴あけ加工技術として期待されている。本講演ではベッセルビームを用いたULISEによるガラス高速穴あけ加工技術を紹介する。