講演情報
[15p-K206-8]半導体製造デジタルツインモデルに向けた中間変数を利用する複数工程モデルでのケーススタディ
〇岡地 涼輔1、臼井 正則1、森 朋彦1、村松 潤哉1、桑原 誠1、菊田 大悟1 (1.豊田中研)
キーワード：
半導体製造、デジタルツイン、オブジェクト指向プログラミング
半導体製造工程のデジタルツインモデルにおける、モデルの部分的な再利用性向上のための知見を検討した。ケーススタディとして、酸化膜形成後のアニール工程とエッチング工程の2つの連続した工程に着目した。本研究では、適切な物理に従って特定した中間変数を用いてモデル設計を行うことで、モデルの再利用性を向上させながら複数工程間の影響を表現できる可能性を見出し、オブジェクト指向プログラミングの観点から分析した。