講演情報
[15p-P10-3]無電解めっきによるCoMn拡散バリア膜形成の検討
〇新宮原 正三1、石井 優子1、濱村 尚伸1、清水 智弘1、伊藤 健1 (1.関西大システム理工)
キーワード：
拡散バリア、無電解めっき、コバルト合金
シリコン貫通電極では拡散バリア膜が信頼性上重要である。近年はTSVの微細化が求められており、それに伴ってアスペクト比も10程度以上と大きくなってくる。そこで従来使用してきたスパッタ成膜バリア膜ではTSV底部の堆積膜厚が不十分なので、無電解めっきによるCu拡散バリア膜のコンフォーマル堆積が望まれる。従来の無電解めっきCoWB膜では拡散バリア性が十分でなかった。今回は、より拡散バリア性が高いヒドラジン還元CoMn膜の形成を行ったので報告する。